电脑主板硬件知识主板故障解决方案

一、主板常见故障及解决方案

（一）CMOS供电相关故障

• CMOSBatteryStateLow（CMOS供电不足）
  • 如果开机后提示CMOSBatteryStateLow，有时能启动但使用一段时间后死机，对于不同CMOS供电方式处理如下：
    • 焊接式电池：用电烙铁重新焊上一颗新电池即可。
    • 钮扣式电池：直接更换。
    • 芯片式：更换此芯片最好采用相同型号芯片替换。
  • 若更换电池后不久又出现同样现象，可能是主板漏电，可检查主板上的二极管或电容是否损坏，也可以跳线使用外接电池。

（二）主板接口故障

• 键盘接口故障
  • 接上好键盘，开机自检时出现提示KeyboardInterfaceError后死机，拔下键盘重新插入能正常启动系统，但使用一段时间后键盘无反应。这种现象主要是多次拔插键盘引起主板键盘接口松动，可拆下主板用电烙铁重新焊接好；也可能是带电拔插键盘，引起主板上标记为Fn的保险电阻断了，换上一个1欧姆/0.5瓦的电阻即可。
• 集成显示适配器故障
  • 计算机开机响几声，可能是主板内存没插好或显示适配器故障。若显示适配器集成在主板上且无主板说明书，要仔细查看主板上的跳线标示，屏蔽掉主板上集成的显示设备，然后在扩展槽上插上好的显示卡后故障排除（有些主板可能是通过CMOS设置来允许或禁止该功能）。
• 集成打印机并口损坏故障
  • 品牌机及多数486以上微机打印机并口大多集成在主板上，带电拔插打印机信号电缆线易引起主板上并口损坏。可查看主板说明书，通过禁止或允许主板上并口功能相关跳线，设置屏蔽主板上并口功能；另一种是通过CMOS设置来屏蔽，然后在ISA扩展槽中加上一块多功能卡即可。

（三）主板控制器故障

• 软、硬盘控制器损坏
  • 软盘控制器损坏：从486开始，大多数主板均集成软、硬盘控制器，如果软盘控制器损坏，可以加一块多功能卡（相应更改主板上跳线或CMOS设置）。
  • 硬盘控制器坏：如果所接硬盘小于528MB，可以加多功能卡；如果不是的话，需要更新主板BIOS或利用相关的软件。

（四）主板Cache损坏

• 主板上Cache损坏，表现为运行软件死机或根本无法装软件。可以在CMOS设置中将ExternalCache项设为Disable后故障排除。

（五）主板开关电源损坏

• 主板上的电源多为开关电源，所用的功率管为分离器件，如有损坏，只要更换功率管、电容等即可。

二、主板损坏原因及维修方法

（一）主板损坏原因

• 人为故障
  • 带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害。
• 环境不良
  • 静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
• 器件质量问题
  • 由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。

（二）主板维修方法

• 观察法
  • 查看有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀进水等情况。
• 表测法
  • 测量5V、GND电阻是否太小（在50欧姆以下）。
• 通电检查
  • 对明确已坏板，可略调高电压0.5 - 1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，感知出来。
• 逻辑笔检查
  • 对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
• 辨别各大工作区
  • 大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
• 芯片检查相关方法
  • 将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
  • 找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
  • 用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
  • 对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
  • 用微机万用编程器（ALL - 03/07）（EXPRO - 80/100等）中的ICTEST软件测试IC。
• 芯片拆卸方法
  • 剪脚法：不伤板，但不能再生利用。
  • 拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
  • 烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
  • 锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
  • 电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出。