瘦身不瘦量闪存盘完全解剖

一、闪存盘的工作原理

闪存盘（Flash Memory Disk）以Flash Memory为介质，与1.44MB软盘（传统磁介质存储产品）原理完全不同。它具有可多次擦写、容量超大、存取快捷、轻巧便捷、即插即用、安全稳定等优点，也被称为“电子软盘”或“闪盘”。闪存芯片内分为多个存储“块”，存储“块”是可擦写可编程的最小单位，每个存储“块”又由多个“页”组成，“页”是写数据的最小单位。其写数据时先按存储“块”擦除，再按“页”顺序写入。闪存盘厂商一般将1000000byte认定为1MB，而Windows认为10480576byte才是1MB，所以128MB的闪存盘实际可用容量一般在122MB左右属于正常现象，若实际可用容量和标称容量相差较远，可能闪存盘已损坏。1

二、闪存盘的结构示例（以美达海神二代镀金版闪存盘为例）

• 外壳及防护
  • 美达的海神二代镀金版闪存盘，黑色塑料外壳表面附着一层柔性材料，提升了防碰撞和抗摔能力。
  • 其防水功能是将PCB电路板表面裹了一层透明塑胶实现的。
  • 在USB接口处做了5mm的镀金处理，增加了接口耐磨损性、插拔次数，防止在水里使用时氧化生锈，使用户更安全放心。1
• 内部元件
  • 控制芯片：读写速度、硬件功能（如启动、硬件加密）由控制芯片决定，相当于闪存盘的神经中枢。常见的专业控制芯片厂商有OTI、PROLIFIC、ST、CYPRESS、ICSI、3S等公司，海神二代镀金版闪存盘采用SOP封装的OTI006808控制芯片（基于USB1.1标准），SOP封装稳定性高、适合更高工作频率，但针脚焊接工艺复杂，只能通过专门焊接机器操作。一些低档闪存盘的控制芯片采用邦定封装，这种封装形式生产过程是将测试好的核心直接焊接在PCB电路板上，再用有机材料融化覆盖作为封装，成本较低。1
  • 闪存芯片：三星的闪存芯片以K9打头，与容量相关的字段是从第4位到第7位。第4 - 5位表示闪存密度，第6 - 7位表示闪存结构。1