印刷电路板相关术语

印刷电路板（PCB）相关术语

印刷电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的一部分，它负责连接各种电子元件，使其能够正常工作。为了更好地理解和设计PCB，掌握一些专业术语是非常重要的。以下是与PCB设计与制造密切相关的术语解析：

PCB基础知识

印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）

PCB是以铜线路与焊盘构成，允许在电气元件之间进行信号与电源的路由。随着科技的发展，对PCB的要求也在不断提高，设计的复杂性及功能多样化日益显著。

FR4基材

通常为玻璃纤维，提供PCB刚性与厚度。对于柔性PCB，可能使用柔性高温塑料如Kapton。

阻焊层

覆盖在铜层上的保护层，防止意外接触，减少短路风险。常见的颜色为绿色。

丝印层

附加在阻焊层上的文字与图形，便于元件标识与电路板理解。

专业术语解析

Innerlayer Etching（内层蚀刻）

在电路板工业中，内层蚀刻是指去除不需要的铜箔，以形成所需的电路图案。

Innerlayer Pattern（内层线路）

指的是PCB内部层上的电路图案。

Insulation Resistance（绝缘电阻）

衡量PCB材料阻止电流通过的能力。

Laser Drilling（雷射钻孔）

使用激光技术在PCB上钻孔，常用于高精度和小尺寸的孔。

Mounting Hole（安装孔）

指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔。也指插孔焊接零件的脚孔，后者也称Insertion Hole，Lead Hole。

Plated Through Hole（PTH，沉铜）

指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。

Printing Bottom（底层印刷）

在PCB的底层进行的印刷，通常用于标记和标识。

Printing Top Side（顶层印刷）

在PCB的顶层进行的印刷，同样用于标记和标识。

Silk Screen（网板印刷）

使用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。

Single Side（单面板）

只有一面有铜箔的PCB，通常用于简单的电路。

Skip Printing（跳印；漏印）

在印刷过程中，某些区域未能正确印刷的现象。

Sliver（边条）

版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。

Slotting（二次铜）

在PCB上进行的额外铜加工，通常用于增强某些区域的导电性能。

Solder Mask（防焊绿漆）

覆盖在铜层上的保护层，防止焊料意外流动导致短路。

Solder Side（焊锡面）

PCB上用于焊接元件的一面。

Surface Finishing（表面处理）

对PCB表面进行的各种处理，以提高其可焊性和耐腐蚀性。

Tensile（张力）

描述材料在拉伸应力下的行为。

以上术语涵盖了PCB设计、制造和测试中的各个方面，掌握这些术语对于硬件工程师来说至关重要。通过深入理解这些术语，您可以更有效地进行PCB设计和故障排除，提高电子产品的可靠性和性能。