有机硅灌封胶的分类和使用

有机硅灌封胶的分类和使用

有机硅灌封胶因其优异的性能在电子、新能源、军工、医疗、航空、船舶、汽车和高铁等多个领域得到广泛应用。根据不同的分类标准，有机硅灌封胶可以分为多种类型。以下是详细的分类和使用方法：

1. 按包装形式分类

• 单组分有机硅灌封胶
• 优点：施工方便，无需较大的设备投入。
• 缺点：固化是由表及里的，对于灌封深度较大的用胶点，存在固化较慢的问题，导致工期延长。

• 使用方法：使用前进行小范围实验，确保粘接性良好；施胶前清理基面污垢；使用机器浇注时注意防止水汽进入；固化过程中可通过提升温度和湿度加快固化速度。

• 双组分有机硅灌封胶

• 优点：固化速度快，短时间内即可形成弹性体，适合车间连续化生产。
• 缺点：需要专业的混胶设备进行施胶。
• 使用方法：将A、B组分按比例称量并充分搅拌均匀；注入需灌封保护的元器件中；静置排泡后可加温固化或室温固化。

2. 按反应类型分类

• 缩合型有机硅灌封胶
• 特点：反应过程需要水分的参与，固化初期电学性能相对较差，但粘结力较强。
• 应用：主要用于对导热要求不高的防水要求高的产品灌封。

• 使用方法：常温下靠湿气固化，固化后具有一定的粘接效果。

• 加成型有机硅灌封胶

• 特点：可常温或高温下快速固化，反应过程中无小分子挥发，电性能稳定。
• 缺点：粘结性较差，一般需要配合底涂使用。
• 应用：主要用于需要防水密封和导热散热的场合，如驱动电源、控制模块、电抗器、变压器、逆变器、优化器、发热线圈等。

3. 按产品特性分类

• 普通灌封胶
• 特点：导热系数较低（一般在0.2 W/(m·K)），具有较好的流动性，主要用于元器件的包覆、定位等作用，起到防震、防水、防尘等作用。

• 应用：适用于一般的电子元器件保护。

• 导热灌封胶

• 特点：导热系数较高（一般在0.4 W/(m·K)以上，甚至可达1.5 W/(m·K)），流动性较差。
• 应用：主要用于对散热要求较高的电源灌封保护，要求阻燃等级达到V-1级以上，保障电源产品的使用安全。

4. 特殊应用分类

• 有机硅凝胶
• 特点：属于加成型双组分有机硅灌封胶，一般没有填料，固化后为透明色（根据需要也可为蓝色或其他颜色）。
• 应用：主要用于纯度很高的产品，如IGBT、晶闸管、压力传感器、汽车电子模块/传感器/线束、智能水表、电力防水接线盒、过滤器、雨光传感器，摄像系统，光学传感器等。

使用注意事项

1. 填料处理：有填料的加成型灌封胶放置时间过长会产生沉淀，建议在取用前先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后注意密封保存。
2. 搅拌方法：搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀。
3. 气泡处理：浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
4. 温度影响：加成型灌封胶温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。
5. 兼容性：加成型灌封胶与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化，常见物质有松香、天然橡胶，使用前须先测试。

通过以上分类和使用方法，可以根据具体需求选择合适的有机硅灌封胶，确保电子元器件的保护效果。